中頻點(diǎn)焊機(jī)可以焊接出高質(zhì)量焊點(diǎn)，但由于點(diǎn)焊過程受眾多偶然因素的干擾（表面狀況不良、電極磨損、裝配間隙的變化、分流等工藝因素的隨機(jī)波動(dòng)、焊接參數(shù)的波動(dòng)），要想杜絕生產(chǎn)中個(gè)別焊點(diǎn)質(zhì)量的降低廢品的出現(xiàn)是有困難的。

因此，必須對(duì)點(diǎn)焊產(chǎn)品的生產(chǎn)全過程進(jìn)行監(jiān)督和檢驗(yàn)，保證在規(guī)定的使用期限內(nèi)可靠的工作，不會(huì)因?yàn)橘|(zhì)量不良導(dǎo)致產(chǎn)品問題。

使用兩個(gè)電極壓在被焊工件上進(jìn)行放電產(chǎn)生高溫進(jìn)行焊接。焊接的質(zhì)量與電壓、時(shí)間及壓力的參數(shù)有關(guān)。電極經(jīng)過一段時(shí)間的使用會(huì)變臟和變形，引起焊接電流的改變，使焊接不良。

由于焊接質(zhì)量很難憑肉眼判斷，當(dāng)發(fā)現(xiàn)問題時(shí)，已經(jīng)制造了一定數(shù)量的不良品。所以能預(yù)防不良品的發(fā)生是極其重要的。

由于電壓、時(shí)間及壓力都已設(shè)定不變，所以電極變臟或變形會(huì)直接影響焊接電流，因此檢測(cè)電流便能預(yù)知焊接的質(zhì)量，防止不良品的產(chǎn)生。

用焊接電流檢測(cè)裝置由電流取樣電路、電流整形電路、比較電路、A/D轉(zhuǎn)換器電路、CPU(中央處理器)、控制電路、顯示和報(bào)警電路組成，但因A/D轉(zhuǎn)換電路的響應(yīng)時(shí)間較長(zhǎng)，無法在短時(shí)間內(nèi)把模似信號(hào)轉(zhuǎn)為數(shù)字信號(hào)，使得整機(jī)的反應(yīng)速度慢。

而CPU則需要外接ROM(只讀存儲(chǔ)器)、RAM(隨機(jī)存儲(chǔ)器)和I/O端口等外圍零件，便得現(xiàn)有技術(shù)的這種焊接電流檢測(cè)裝置外形較大。

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