中頻式點焊機電流繞流的發(fā)生受多種因素影響，主要包括工件材料、焊接電極、焊接參數(shù)及工件結(jié)構(gòu)等，合理調(diào)整這些因素可以減少繞流現(xiàn)象，提高焊接質(zhì)量。

工件材料——高導(dǎo)電性材料（如鋁、鍍鋅板）比低導(dǎo)電性材料更容易發(fā)生電流繞流，影響焊點加熱均勻性。

焊接電極——電極材質(zhì)、形狀及接觸面積都會影響電流的分布，合理選擇電極可減少繞流現(xiàn)象。

焊接電流參數(shù)——電流過大或過小、焊接時間過短或過長，均可能導(dǎo)致繞流問題。

工件結(jié)構(gòu)——工件形狀復(fù)雜或存在鍍層時，電流可能沿著較低電阻的路徑繞流，降低焊接效果。

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