凸焊機(jī)焊點(diǎn)位移原的原因：一般凸點(diǎn)熔化時(shí)電極要相應(yīng)的跟隨著移動(dòng)，如果不能保證足夠的電極壓力，則凸點(diǎn)之間的收縮效應(yīng)將引起凸點(diǎn)的位移，凸點(diǎn)位移使焊點(diǎn)強(qiáng)度降低。

凸點(diǎn)尺寸相對于板厚不應(yīng)大小，為減少電流密度而使凸點(diǎn)過小，易造成凸點(diǎn)熔化而母材不熔化的現(xiàn)象，難以達(dá)到熱平衡，甚至出現(xiàn)位移，所以焊接電流不能低于某一限度。

多點(diǎn)凸焊時(shí)凸點(diǎn)高度如果不一致，最好先通預(yù)熱電流使凸點(diǎn)變軟。

為了達(dá)到良好的隨動(dòng)性，最好選用提高電極壓力或減少加壓系統(tǒng)可動(dòng)部分量的措施。

凸點(diǎn)的位移與電流的平方成正比，因此在能形成焊核的條件下，最好采用較低的電流值。

要充分保證凸點(diǎn)尺寸，電極平行度及焊件厚度的精度是較苦難的最好采用可轉(zhuǎn)動(dòng)電極即隨動(dòng)電極。

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