在電阻焊機(jī)焊接不銹鋼時(shí)，焊點(diǎn)脆性大是一個(gè)常見(jiàn)問(wèn)題。不銹鋼的材料特性決定了其焊接過(guò)程中容易產(chǎn)生脆性，主要原因如下：

1、金屬結(jié)構(gòu)變化：不銹鋼在高溫焊接下容易生成馬氏體等脆性組織，導(dǎo)致焊點(diǎn)硬度增大，耐疲勞性下降。

2、電流過(guò)大或焊接時(shí)間過(guò)長(zhǎng)：電阻焊過(guò)程中，電流和焊接時(shí)間直接影響熱輸入，不銹鋼的導(dǎo)熱性較差，高電流會(huì)導(dǎo)致焊接點(diǎn)溫度過(guò)高，引發(fā)脆化。

3、冷卻不均勻：焊接完成后若冷卻速度不均勻，可能會(huì)導(dǎo)致內(nèi)部應(yīng)力增大，從而使焊點(diǎn)變脆、開(kāi)裂。

4、材料表面氧化膜：不銹鋼表面通常有氧化膜，焊接時(shí)容易形成夾雜物，影響焊點(diǎn)金屬的連續(xù)性，導(dǎo)致焊點(diǎn)脆性增加。

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